2025年8月29日，上交所上市审核委员会2025年第32次审议会议结果公告显示，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）首发申请获上市委会议通过，公司拟在科创板上市。

       恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。

       公司自产产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。

      根据招股说明书，2022年-2024年，公司实现营业收入分别32,176.52万元、36,770.78万元和54,793.88万元，实现净利润分别9,972.83万元、8,976.26万元和9,691.11万元。

       本次恒坤新材公开发行新股数量不超过6,739.794万股，拟融资金额10.07亿元，公司本次募集资金将投资于集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目。公司募集资金围绕公司的主营业务展开，通过本次募投项目的实施，将带动公司创新产品的研发与应用，进一步完善公司产品结构，推动公司技术创新，促进相关产品国产化水平的提升。