深耕技术积淀，筑牢高性能粉体输送硬实力
辉锐深耕粉体输送技术十余载，专注专用送粉设备的研发、迭代与落地应用。依托成熟的核心工艺、精细化闭环控制系统与海量高端制造项目经验，辉锐通过创新结构设计+智能工艺调控，完美平衡超高洁净生产标准与长时间连续运行稳定性，针对性推出半导体专用一体化送粉成套方案，精准解决半导体、精细化工、高端医药等高精尖赛道的粉体输送痛点。方案可全方位适配各类半导体高性能粉体全场景输送需求，从根源解决管路堵塞、粉尘外泄污染、计量精度不足等核心难题，有效削减企业原料损耗、降低设备运维成本，为半导体精密生产、科研试制提质降本。
高性能粉体精准输送是半导体精密生产关键瓶颈
半导体国产化进程持续提速，芯片制程、晶圆加工、精密喷涂、器件封装等核心工序，高度依赖各类高性能微细粉末材料。这类粉体普遍具备粒径超细、流动性差、易团聚结块的特性，对输送环境、送粉精度、运行稳定性、车间洁净度有着极致严苛的要求。传统送粉设备的缺陷被进一步放大：管路频繁堵粉、粉尘外泄污染、计量偏差过大等问题频发。
这不仅严重拉低半导体产品良率，还会造成粉体原料大量浪费、设备频繁停机检修、整体运营成本居高不下。高性能粉体精准输送，已然成为制约半导体精密生产与科研迭代的关键短板，行业亟需一套高洁净、高精度、高稳定性的专用粉体输送解决方案。
半导体主流高性能粉体分类及应用
目前半导体工业与科研场景中，常用高性能粉末主要分为三大体系，各有核心性能与专属应用场景：
●氧化物体系（Al₂O₃、ZrO₂、TiO₂、MgO、Y₂O₃）
核心优势：绝缘性优异、耐高温、化学稳定性强，广泛应用于半导体结构陶瓷制备、器件功能涂层加工等场景。
●氮化物体系（Si₃N₄、AlN、BN）
核心优势：高导热、高绝缘，是新一代半导体电子散热、高端器件封装领域的核心关键材料。
●碳化物体系（SiC、WC）
核心优势：超高硬度、耐磨耐高温、高温结构稳定，其中SiC主攻第三代半导体核心制造，WC多用于高端硬质合金精密零部件加工。
黄金设备组合，全覆盖半导体粉体输送全场景
针对半导体行业氧化铝、氧化锆、氮化硅、碳化硅等十余种主流陶瓷粉末输送需求，辉锐打造两款大流量量产、微流量精密的高性能粉体输送装置。可适配粉体粒径范围1-800μm，对10μm以下超细易团聚粉体的输送适配性尤为突出。
精准覆盖规模化量产、精密工序加工、实验室研发、小样配方试制等全场景，全面匹配半导体产业化生产与科研试验的高精度、高稳定输送要求。
大容量连续作业款|细微粉末送粉器
细微粉末送粉器针对流动性较差的粉末，优化粉末输送核心机构，实现粉体平稳转运。粉体存入22L/10L/5L大容量密闭粉桶，经过优化的粉末输送路径推送至出粉口，搭配正压气源完成远距离密闭输送，是半导体长线、连续化、规模化量产的优选设备。（专利申请号：2025109976633）
细微粉末送粉器
核心技术参数
设备核心优势
1. 超大容量，长效稳产
22L大容量密闭粉桶，一次装粉可满足长时间、大规模量产需求。无论高、低粉位状态，出粉均匀稳定，大幅减少补粉频次，显著提升产线连续运行效率。
2. 全密闭分层设计，洁净达标
整机全密闭腔体结构，杜绝粉末扬尘、外泄，同时隔绝外界杂质侵入，完全契合半导体高洁净生产规范；分层式进粉结构从根源规避出粉波动，保障生产工艺持续稳定。
3. 远距离稳输，适配复杂产线
正压气源协同作用，可实现粉体长距离无断粉、无积粉输送，完美适配半导体产线复杂管道布局，适配性与兼容性极强。
4. 粉体适配广泛，通用性强
专为微细、非金属、结晶类粉体定制开发，可顺畅输送各类半导体高性能粉末，彻底解决超细粉体易团聚、输送卡顿、堵粉等行业难题。
5. 智能易集成，支持定制
可与产线主控设备联动同步作业，运行参数可灵活调节；可选配自动加粉、实时称重模块，实现全自动化运行，同时支持整机个性化定制，适配各类现场工况。
精密微量输送款|电磁盘式送粉器
电磁盘式送粉器创新采用粉末弹送技术，驱动粉体沿优化路径爬升，搭配专属路径输送结构与粉末解聚功能，可避免粉体的团聚结块，从根源解决超细粉末堵粉难题。整机小巧紧凑，主打小流量、超高精度输送，完美适配半导体精密工序、实验室研发、小样试制等高精度场景。（专利申请号：202511137228X）
电磁盘式送粉器
核心技术参数
设备核心优势
1. 双优化送料结构，强效防堵防团聚
2. 微量精准输送，工艺精度拉满
支持低至0.1g/min微量稳定输送，全程出粉连续均匀，计量误差严格控制在5%以内，精准匹配半导体精密涂层、配方调试、小样试制等高标准工艺要求。
3. 密闭腔体，守护粉体高纯度
一体化全密闭结构设计，有效隔绝水汽、灰尘等外界污染物，全程保障高性能粉体纯度，从源头筑牢半导体成品良率防线。
4. 路径优化，低残留高效率
专属路径输送结构，可大幅减少粉体沉积与残留，输送过程高效平稳，全方位提升粉体输送品质与利用率。5. 小巧灵活，易集成适配
1.0L紧凑型机身，占地面积小，灵活适配实验室、小型精密产线场景；支持多协议远程控制，可无缝对接自动化系统，可根据客户现场需求个性化定制。
深耕技术创新
持续赋能半导体行业送粉装置国产化
乘着半导体产业国产化发展浪潮，辉锐始终以市场需求为导向、技术创新为核心，持续迭代升级高精度、高洁净、高稳定性的一体化粉体输送解决方案。
未来，辉锐将持续突破高端粉体输送设备技术壁垒，以严苛品控标准、全周期贴心服务为支撑，助力半导体产业链降本增效、提质升级，推动半导体粉体输送核心环节自主可控，持续为半导体产业国产化高质量发展赋能。
